芯片设计

Hyperspace AI 春芽萌发半导体科技

为可穿戴设备与机器人厂商提供超低功耗端侧AI推理芯片

为人机交互提供超低功耗、超低延迟的端侧推理芯片。

项目介绍

Hyperspace AI 专注于研发端侧人机交互的下一代推理芯片。团队在超低功耗下实现 Transformer 类模型的实时推理,使耳机、眼镜、可穿戴设备、机器人等能在本地完成自然语言理解与指令反应。芯片架构围绕「流式注意力计算」设计,实现语音识别、语义理解、多模态大语言模型输出等任务。

创始团队

温晓宇

创始人/CEO

英国化合物半导体研究院(ICS)博士生,伦敦大学国王学院理论物理学士。会手搓芯片,拥有多项集成电路布图和芯片设计专利,同时罕见地在芯片制造、工艺路线与成本控制上具备实战经验。

KCL、英国化合物半导体研究院

潘欣悦

Hardware Lead

剑桥大学物理 MSci/BA,本科与硕士阶段均深耕半导体器件与复杂系统仿真。专注高自旋材料、电场调控磁各向异性、贝叶斯反演等前沿研究。

Cambridge

蔡奕忱

AI Lead

剑桥大学物理 MSci/BA,长期耕耘机器人感知与机器学习算法方向。参与软体机器人传感器系统、骨骼动作识别、卷积网络等研究。

Cambridge

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