行云
为AI Infra开发者提供高显存、软件亲和的大模型推理芯片，降低算力成本
打造软件亲和、高显存规格的计算芯片，以异构的方式激活白盒开放体系在大模型时代的竞争力，加速大模型产业化。
项目介绍
北京行云集成电路有限公司致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片，旨在用异构、白盒的硬件形态重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，解决大模型产业的算力成本和供应问题。未来，行云将持续通过芯片产品重塑计算机形态以加速大模型产业的商业化。
创始团队
季宇
创始人/CEO清华物理系本科，计算机系体系结构方向博士，顶刊与会议发表论文数十篇，华为天才少年，中国计算机学会 CCF 优博奖获得者，海思昇腾编译器架构师，研发经验丰富。
清华大学华为、海思
余洪敏
联合创始人/CTO华中科技大学本科，中科院半导体所博士，百度昆仑芯、海思车载昇腾芯片、地平线车载芯片负责人，芯片设计与量产经验丰富。
华中科技大学、中国科学院百度、海思、地平线