芯片设计

能利芯科技

为芯片设计与硬件研发团队提供高功率密度XPU板级电源解决方案

板级芯片电源及方案提供商

项目介绍

能利芯科技是一家专注于高效率高功率密度的XPU (CPU, GPU, FPGA, ASIC)板级芯片电源及解决方案提供商。创始团队来自剑桥大学,弗罗里达大学,上海交通大学和丹麦科技大学,并有GE,ABB,西门子,中国中车英国研发中心等世界五百强企业多年研发工作经验。团队拥有源自剑桥大学的世界一流专利技术,结合国内数据中心云计算,电动汽车,5G通信等行业的爆发式需求以及中美博弈,供应链安全无法保障的大环境,致力于为中国企业提供先进、可靠的芯片电源及解决方案。

创始团队

龙腾

Chairman

英国剑桥大学博士,现任剑桥大学终身教职(副教授),获得超过250万英镑科研经费,发表顶级SCI论文40余篇,拥有国际/中国专利8项,拥有4年国际知名企业(GE)从业经验,丰富的行业,技术,人才和社会资源,负责公司整体发展,依托剑桥大学为公司提供技术与人才支持。

剑桥大学GE、剑桥大学

宋继斌

CEO

上海交通大学博士,剑桥大学南京创新中心功率电源项目负责人,曾获得上海交通大学-卡尔斯鲁厄理工学院联合创业学院路演一等奖,发表电力电子领域顶级SCI、EI论文十余篇,负责公司整体发展,包括市场开发,目标客户需求对接,公司融资和与投资人对接等。

上海交通大学

陈屹然

COO

英国剑桥大学博士,现任中国中车英国研发中心市场项目负责人,曾任西门子数字工业部门高级项目经理,工业4.0战略委员会高级成员,曾任ABB集团工业机器人事业部高级产品工程师,发表顶级SCI论文10余篇,拥有国际专利2项,负责公司运营与业务整体发展,产品布局,成本和质量控制,制定业务发展规划。

剑桥大学中国中车、Siemens、ABB

赵晖

CTO

剑桥大学博士后研究员,美国弗罗里达大学博士,华为“五星人才”,发表顶级SCI论文20余篇,国际/中国专利1项,曾就职于通用电气(GE)全球研发中心,负责产品开发与验证,产品定型与迭代。

剑桥大学、弗罗里达大学GE、华为

陈旭

VP Engineer

丹麦科技大学博士后研究员,吉林大学、ABB中国研究院联合培养博士,研究领域包括: 1. 电力电子技术 2. 嵌入式智能软硬件开发,曾获ABB 大学生创新大赛全国一等奖,IEEE Transactions on Power Electronics最佳论文二等奖,与CTO共同负责产品开发与验证,产品质量把控。

丹麦科技大学、吉林大学ABB

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